陈怡心(猎头部长) : 18682981235 邮 箱:4421259@qq.com 简历投递:hr@xingzhonghd.com 公司官网:www.xingzhonghd.com 公司地址: 总 部:高新高科ONE尚城B座17层 曲江区:西安莱安中心T2 |
芯片封装设计工程师发表时间:2022-01-12 16:43 能独自进行模拟芯片封装设计,运用HFSS进行封装设计与分析,熟练运用ANSYS进行热设计、应力设计。Base:广州 项目经理联系方式: 刘博士:13572845741 徐老师:18629348620 陈老师:18682981235 刘老师:17391933569 地址:西安高新区(锦业路)高科one尚城B座17层 邮箱:HR@xingzhonghd.com |