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【兴小才】热门赛道!半导体相关人才推荐

发表时间:2023-08-25 16:06
特别推荐





王先生



岗位:模拟电路设计

学历:博士

年龄:37

优势:10年以上半导体行业研发相关经验,具备扎实的半导体器件、模拟集成电路及信号系统理论知识,熟悉模拟电路设计流程;了解射频电路相关理论知识。熟练掌握cadence 公司virtuoso全定制电路设计环境,熟练应用模拟电路仿真工具HSPICE、SPECTRE、良率及蒙特卡罗分析工具Solido和工艺器件仿真工具 Sentaurus TCAD;熟悉系统建模工具Matlab、ADS。



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张先生

岗位:封装工艺经理

学历:硕士

年龄:40岁

优势:18年以上半导体行业相关从业经验,专注于后道封装领域,封装形式包含分立器件、SAW滤波器和DRAM,精通后道封装和材料加工工艺,尤其擅长Molding工程;拥有材料开发部门组建经验,负责整个封装工程涉及原辅材料的开发、改善、成本节约及核算管理。


赵先生

岗位:ic设计

学历:本科(985)

年龄:43

优势:近20年数字集成电路设计前端研发工作,熟悉IC开发全流程,具备多个IC项目芯片成功流片量产,擅长数字IC设计、验证,FPGA原型机搭建。


陈先生

岗位:质量负责人

学历:本科

年龄:39岁

优势:16年质量管理相关从业经验,其中10年以上半导体行业工作经验,拥有丰富的全过程质量管理体系建立和管理经验,掌握产品生命周期管理;熟悉半导体设备制造及质量管理特征、非标和真空设备质量管控、关键部件制造工艺及质量标准以及小批量多品种零件质量管理。


黄先生

岗位:生产部长

学历:本科

年龄:40岁

优势:15年以上半导体行业制造一线经验,熟悉内存封测、固态硬盘封装、圆晶制造等生产管理全流程,熟悉精益生产、工艺、设备、品质管理等,曾主导过多条生产线从0-1的建设,同时拥有工厂自动化系统化改造经验。


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